日本新闻:日媒：日本计划为台积电赴日本投建的芯片工厂提供5000亿日元支持

　　据彭博援引日本《朝日新闻》10月15日消息，台积电昨日宣布计划赴日本投资建设半导体制造工厂，预计2022年开始建厂，将于2024年量产。据悉，新工厂的总投资额约为1万亿日元，日本政府计划支持其中的一半左右，即5000亿日元（约合人民币283亿元）。

　　据日本放送协会（NHK）、朝日新闻、日本经济新闻昨日报道，日本首相岸田文雄针对解散众议院举行记者会。谈到台积电宣布将到日本设立半导体新工厂时，他说，“期待可以提升日本半导体产业的不可或缺性及自律性，对日本经济安全保障带来很大助益”。

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