日本新闻:日本政府拟设立半导体支援基金，或减免台积电一半建厂费用

　　共同社10月16日报道，日本政府考虑到台积电（TSMC）将在日本建厂，正在讨论创设旨在向半导体厂家提供资金支援的基金。政府计划在支援之际，包括半导体稳定供应和相关企业提高技术等，构建有利于国内产业的制度。

　　此前，台积电于14日表示将在日本建厂，2024年开始生产。有意见称工厂计划设在熊本县，生产面向家电和汽车等的产品。建设费预计最多约8000亿日元（约合人民币451亿元），日本政府正在探讨补贴约一半金额。

　　据报道，日本经济阁僚在15日内阁会议后的记者会上，再次对台积电拟在日本建厂表示了欢迎。

　　经济产业相萩生田光一表示，例如确保工厂技术人员、与材料厂家和研究机构的合作等，“将推进完善综合环境”。经济安全保障担当相小林鹰之指出：“半导体在汽车、智能手机和游戏机等所有产业都不可或缺，构建稳定供应体制极其重要。”

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